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Soldering & Surface Mount Technology雜志在JCR分區中排名情況如何?

來源:發表之家網整理 2024-09-12 12:20:47

根據最新信息《Soldering & Surface Mount Technology》期刊在JCR分區中的排名如下:

按JIF指標學科分區學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q3區,排名227 / 352,百分位35.7%;ENGINEERING, MANUFACTURING,收錄子集:SCIE,位于Q4區,排名54 / 68,百分位21.3%;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收錄子集:SCIE,位于Q3區,排名321 / 438,百分位26.8%;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收錄子集:SCIE,位于Q2區,排名40 / 90,百分位56.1%;按JCI指標學科分區在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q3區,排名249 / 354,百分位29.8%ENGINEERING, MANUFACTURING,收錄子集:SCIE,位于Q4區,排名54 / 68,百分位21.32%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收錄子集:SCIE,位于Q3區,排名306 / 438,百分位30.25%METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收錄子集:SCIE,位于Q2區,排名43 / 91,百分位53.3%。

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Soldering & Surface Mount Technology 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

這表明該刊在冶金工程領域具有較高的學術影響力和認可度。此外,該刊創刊時間:1981年,影響因子:1.7,出版周期:Quarterly、出版商:Emerald Group Publishing Ltd.以及收錄情況等信息也為其學術影響力提供了有力支持。

影響因子趨勢圖

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

聲明:以上信息摘自網絡公開資料,如有不準確,請聯系我們。

Soldering & Surface Mount Technology

影響因子:1.7

大類學科:材料科學

中科院:4區