《Ieee Design & Test》雜志的影響因子為1.9。
影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標。
以下是如何查看影響因子的幾種方法：
一、通過專業(yè)數(shù)據(jù)庫查詢
1. 通過Web of Science數(shù)據(jù)庫查詢：Web of Science是一個權(quán)威的學術(shù)數(shù)據(jù)庫，提供期刊影響因子的官方數(shù)據(jù)。
2.中國知網(wǎng)（CNKI）：在CNKI中，用戶可以通過期刊導航功能搜索目標期刊，并在期刊詳情頁面查看其影響因子。
3.使用JCR：JCR是專門提供期刊引證報告的工具，隸屬于Web of Science。
二、查閱學術(shù)期刊官方網(wǎng)站
許多學術(shù)期刊會在其官方網(wǎng)站上公布最新的影響因子數(shù)據(jù)。
三、參考學術(shù)權(quán)威指南和排名
影響因子是一個動態(tài)變化的指標，會隨著時間的推移而發(fā)生變化。因此，在查看影響因子時，需要關(guān)注其發(fā)布的時間點。
《Ieee Design & Test》雜志創(chuàng)刊于2013年，由IEEE Computer Society出版商出版，出版周期為6 issues/year，國際簡稱為IEEE DES TEST，中文名稱IEEE設計與測試。該雜志旨在及時、準確、全面地報道國內(nèi)外COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域取得的最新研究成果、工作進展及學術(shù)動態(tài)、技術(shù)革新等，促進學術(shù)交流，鼓勵學術(shù)創(chuàng)新。
《Ieee Design & Test》雜志分區(qū)情況
中科院分區(qū)：在中科院最新升級版分區(qū)表中，大類學科工程技術(shù)位于4區(qū)，小類學科COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計算機：硬件位于4區(qū)。
JCR分區(qū)：根據(jù)最新JCR分區(qū)， 按JIF指標學科分區(qū)中學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE，位于Q3區(qū)，排名42 / 59，百分位29.7%；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，位于Q3區(qū)，排名211 / 352，百分位40.2%； 按JCI指標學科分區(qū)中學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE，位于Q3區(qū)，排名40 / 59，百分位33.05%。ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，位于Q3區(qū)，排名217 / 354，百分位38.84%。
投稿咨詢| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
《Ieee Design & Test》雜志評價數(shù)據(jù)
影響因子：1.9
Gold OA文章占比：6.08%
CiteScore：3.8
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